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安博体育app官方网站-6.62亿重磅资助！光通信设备大厂加速半导体扩产
来源：维科网光通讯近日，美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera与美国商务部签署了一份非约束性的初步条款备忘录，依据该备忘录，Infinera将获得高达9300万美元（约合6.62亿人民币）的直接资助，这是美国《芯片和科学法案》（简称“CHIPS”）的一部分资金。这笔资助不仅可能带来
01/01/2025 -
安博体育app官方网站-下一代芯片技术，新突破
来源：半导体行业观察编译自scitechdaily一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使芯片变得更简单、更高效。通过在半稳定材料上使用金属线，该
12/31/2024 -
安博体育app官方网站-Infinera将获美国芯片法案9300万美元资助
近日，美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录，后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。据了解，拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的，将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建设一座新的先进测试和封装
12/31/2024 -
安博体育app官方网站-盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行，预计将实现百亿产能
来源:盛美上海10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、上海市科学技术委员会副主任屈炜、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵、上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、总裁翁恺宁、上
12/31/2024 -
安博体育app官方网站-美《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆
来源：微电子制造美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。这
12/31/2024 -
安博体育app官方网站-日本人对本国芯片制造领域的产业结构的反思与分析。
原创旅日匠人旅日匠人最近，阅读了一篇汤之上隆先生写的关于日本人对本国半导体产业结构的分析以及在战略方面的反思与纠正。颇有收获，与大家分享。Revised日本半导体产业结构的窘境就在日本逻辑半导体细微化工艺在40纳米技术上停滞不前时，他们把目光瞄准了中国台湾的台积电，并提出丰厚条件，招商台积电赴日本熊
12/31/2024 -
安博体育app官方网站-法雷奥与CEA合作开展先进的电力电子研究，为未来的电动汽车做准备
@CEA/Edyta Tolwinska法雷奥与法国替代能源和原子能委员会（CEA）签署了一项协议，双方将在下一代电力电子产品方面开展合作，该产品是未来电动汽车所面临挑战的核心。电力电子设备是电动汽车电机控制、能源管理和充电速度的关键。法雷奥和 CEA 的团队将共同致力于创新电子技术的高级研究，以提
12/30/2024 -
安博体育app官方网站-估值破300亿！光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
来源：维科网光通讯摘要十年后，互连技术将成为推动摩尔定律发展的新“基点”。近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。本轮融资由T. Rowe Price Associates领投，现有投资者Fi
12/30/2024 -
安博体育app官方网站-13.5亿元！362万只！这一功率模块项目即将投产！
来源：无锡高新区在线、机构投研近日，据“无锡高新区在线”消息，新洁能总部基地及产业化项目竣工。项目于2023年1月开工建设，2024年底竣工投用。据介绍，该项目总投资13.5亿元，用地面积约3.17万平方米，建筑面积约5.4-5.7万平方米。建成投产后，年产SiC/GaN功率器件2640万只；年产1
12/30/2024 -
安博体育app官方网站-LoRa联盟®任命新领导团队，以加速LoRaWAN®在整个物联网生态系统的全球扩张
阿尔珀·耶金（Alper Yegin）被任命为首席执行官，来自Semtech公司的奥利维耶·博雅（Olivier Beaujard）被任命为董事会主席，来自Birdz公司的艾哈迈德·卡斯泰特（Ahmed Kasttet）加入董事会2024年10月23日– 致力于推广物联网（IoT）低功耗广域网（LP
12/30/2024
安博体育app官方网站是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，专注于中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
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