新闻资讯
-
安博体育app官方网站-龙腾半导体启动IPO辅导
据陕西证监局及证监会官网公示，龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记，拟登陆A股资本市场，本次辅导机构为国信证券，合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业，在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安
05/18/2026 -
安博体育app官方网站-诚锋科技完成近亿元B轮融资
近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年，专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售，自研多套光学显微成像技术，全栈掌握图形检测核心算法，产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域，是专精特新“小巨人&
05/18/2026 -
安博体育app官方网站-普冉股份：4月15日起对通用MCU相关产品价格进行上调
普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示，普冉股份成立于 2016 年，2021 年登陆科创板，是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR
05/18/2026 -
安博体育app官方网站-矽赫微科技完成新一轮融资
近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是
05/18/2026 -
安博体育app官方网站-晶合集成二次递表港交所 冲刺 A+H 上市
2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后，再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年，由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资
05/17/2026 -
安博体育app官方网站-龙虾硬件大赛来了！第十四届中国电子信息博览会展前揭秘
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。近日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在
05/17/2026 -
安博体育app官方网站-消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出，目前晶圆代工端规划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响整体投片规模，AI芯片需求仍维持强劲。
05/17/2026 -
安博体育app官方网站-台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露，位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺，每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景，台积电于2021年在日本设立子公司&ldq
05/17/2026 -
安博体育app官方网站-韩国芯片巨头加大在华投资：三星西安工厂工艺升级 SK海力士提升两大工厂产能
“韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称，最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全
05/17/2026 -
安博体育app官方网站-复旦微电：FPAI芯片完成流片测试并准备产品化
复旦微电发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET
05/15/2026
安博体育app官方网站是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，专注于中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
Copyright © 2014-2023 安博体育app官方网站
