首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育app官方网站-SiC MOSFET 并联的关键技术

    来源:意法半导体基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时,再并联一颗MOSFE

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-我国科研团队成功合成稀土三重键化合物

    据科技日报报道,近日,我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备,打破了对稀土元素成键能力的传统认知,为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解,稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素,电子结构呈现出极为复杂、

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-Rapidus就2nm制程与西门子达成合作

    自Rapidus官网获悉,当地时间6月23日,日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系,就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉,双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-世芯电子与 Arteris 合作扩展 ASIC 设计服务

    FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统(SoC)创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)与顶级ASIC 领导者世芯电子(Alchip Technologies,L

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-嘉楠科技宣布终止AI芯片业务

    自嘉楠科技官方获悉,日前,嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划,旨在进一步聚焦主营业务,即BTC矿业算力设备销售、矿业运营以及消费级矿业算力产品。作为该计划的一部分,公司将逐步停止其非核心的AI芯片业务,该业务在截至2024年12月31日的年度报告中描述为“用于边缘计算的ASIC产品”,预计该业务的终止

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-总投资为100亿元,三利谱超宽幅偏光片生产项目开工

    来源:黄冈日报据黄冈日报消息,日前,三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显示,项目总投资为100亿元,设计产能为1.4亿㎡/年,预计年产值100亿元,分两期建设。其中一期投资50亿元,其中固定资产投资24亿元,流动资金26亿元,拟建设一条宽幅1720mm和一条超宽幅252

    07/12/2025
  • 安博体育app官方网站-《无锡倡议》为封测行业发展指明新方向,推动基础领域战略创新

    来源:爱集微无疑,封测行业在中国集成电路全产业链中,已具备明显的规模优势、技术领先优势,也成为了产业链发展成功的典型。这一成绩的发展离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。作为封测行业发展的纽带,过去十多年国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发挥着不小作用。在最近无锡举办的第十五届中国集成电路封测

    07/12/2025
  • 安博体育app官方网站-Arm首次公开募股:半导体设计公司的未来一片光明

    来源:DW英国芯片设计商Arm正在引起广泛关注,不仅涉及其首次公开募股的价值,还涉及它将对人工智能时代产生的影响。即使很多人不了解这家英国设计公司的芯片,但它们无处不在英国芯片设计公司Arm日前在纽约纳斯达克证券交易所上市首日股价上涨20%。该公司是智能手机芯片设计领域的全球领导者,是日本科技投资公

    07/12/2025
  • 安博体育app官方网站-年内最大IPO!ARM上市首日大涨近25%,市值达679亿美元

    据外媒,当地时间9月14日,软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市,开盘价为每股56.1美元,比51美元IPO定价高出10%,首日涨幅近25%,市值达到679亿美元,成为本年度美股规模最大的IPO。据悉,ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票,其中包括苹果、谷歌、英伟达、三

    07/12/2025
  • 安博体育app官方网站-StratEdge在欧洲微波周、IMAPS International和IEEE BCICTS上展示高性能半导体封装

    来源:BUSINESS WIRE与我们的专家探讨您的高频包装要求StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧制和模制陶瓷半导体封装系列,包括于9月19日至21日举行的欧洲微波周(EuMW)、于10月3日至4日举办的IMAPS International以及10月16日至17日举行的I

    07/12/2025