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安博体育app官方网站-英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片
12月24日，据环球网援引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。其中两位消息人士称，英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组，相当于约4万至8万颗 H20
02/18/2026 -
安博体育app官方网站-有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片
近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。资料显示，有研粉材成立于 2004 年 3
02/18/2026 -
安博体育app官方网站-三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU，2027年发布
三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片（SoC），标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成，三星计划在未来两年内将其自
02/17/2026 -
安博体育app官方网站-安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案
12月24日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统，全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性，功能安
02/17/2026 -
安博体育app官方网站-三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域，德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器
三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器（CIS）。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心，尤其是旨在深化与苹果的合作关系。上周，三星发布了机械与电气项目经理的招聘信息，这些岗位将负责工厂的管线接驳工程 —— 为厂区铺设输送
02/17/2026 -
安博体育app官方网站-联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议
12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线，把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。根据协议，双方将在联创总部设立联合开放实验室，通过专用安全数据通道系统共享零部件级至系统级的试验数据、失
02/17/2026 -
安博体育app官方网站-AMD 升级 DDR5 内存超频机制，为新一代 APU 与高频平台铺路
根据 wccftech 的报道，AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看，AMD 已新增对 EXPO 1.20 内存配置文件的支持，可见其正为未来的高频 DDR5 内存及新一代处理器平台提前布局。EXPO 是 AMD 面向 AM5 平台推出
02/17/2026 -
安博体育app官方网站-四家公司发力，中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展
“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园
02/16/2026 -
安博体育app官方网站-晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破
在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高
02/16/2026 -
安博体育app官方网站-联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片
联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（
02/16/2026
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