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  • 安博体育app官方网站-探索太赫兹市场动态:Virginia Diodes, Inc. (VDI) CEO及创办人Dr. Thomas W. Crowe

    来源:筑波网络科技图:Virginia Diodes, Inc. (VDI) CEO及创办人Dr. Thomas W. Crowe(左)、筑波网络科技华北区销售总监李菁君Kathereen Lee (右)3月7日,筑波网络科技(ACE Solution)与Virginia Diodes, Inc.(

    05/11/2025
  • 安博体育app官方网站-蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究报告

    该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势来源:蓝牙技术联盟3月6日,负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种新型蓝牙物联网设备》,深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备,它

    05/11/2025
  • 安博体育app官方网站-总投资近17亿元,福建晶旭半导体二期项目预计8月主体落成

    据上杭融媒消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%,现正进行地基施工中。据悉,该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,主要生产以氧化镓基的一个(超光镜)的材料滤波器芯片。建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材

    05/11/2025
  • 安博体育app官方网站-应用材料在印度设立当地首个可加工300mm晶圆的验证中心

    据外媒报道,近日,美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心,这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。据悉,该验证中心是应用材料四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发,还将增加新的功能,以实现半导体设备端到端设计

    05/11/2025
  • 安博体育app官方网站-光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城

    据中国光谷官微消息,日前,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。据悉,光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目,主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具

    05/11/2025
  • 安博体育app官方网站-定了!小米首款汽车3月28日发布

    来源:中国电子报小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7即将正式亮相。3月12日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布微博称:“3月28日,小米SU7正式发布,这是我们的三年之约。”小米汽车官方微博同时宣布,小米SU7将于3月28日正式上市并交付,并在全国29城,59家门店同步开启预约。从今日起,全

    05/10/2025
  • 安博体育app官方网站-鸿海增资青岛新核芯,扩大半导体布局

    鸿海3月12日发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。据了解,青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,有人士预测鸿海集团此举旨在持续扩大半导体封测布局。据悉,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月

    05/10/2025
  • 安博体育app官方网站-苹果在上海、深圳扩大和新设应用研究实验室

    据多方媒体报道,3月12日,苹果公司宣布已在华累计投资10亿元人民币用于建设应用研究实验室,且投资规模还将继续增长。据悉,苹果公司将扩大在上海的应用研究实验室,为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。并于今年晚些时候在深圳设立新的应用研究实验室,深化与本地供应商的合作,这一全新的实验室将增强对

    05/10/2025
  • 安博体育app官方网站-芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

    据芯动半导体官微消息,3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。据悉,为稳定SiC芯片供应,芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议,也将进一步推动长城汽车垂直整合,稳定供应链发展。SiC芯片因其

    05/10/2025
  • 安博体育app官方网站-总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

    据“东阳发布”公众号消息,3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。据悉,科睿斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。项目规划分三

    05/10/2025