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  • 安博体育app官方网站-德州仪器宣布投600亿美元在美扩建半导体工厂

    据外媒报道,6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元(约合人民币4314亿元)建设七座晶圆厂,预计带来超6万个工作岗位,并称这是美国历史上在基础半导体(foundational semiconductor)制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,其

    07/14/2025
  • 安博体育app官方网站-台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已运回台湾地区封装

    据台媒报道,日前,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD制造的第一批芯片,数量达到了2万片晶圆。目前,晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂,利用CoWoS技术进行先进封装。据了解,这批4nm制程晶圆,其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司

    07/14/2025
  • 安博体育app官方网站-兆芯集成拟募资超40亿元用于多个处理器项目,IPO已获受理

    据上交所公告,日前,上海兆芯集成电路股份有限公司(简称“兆芯集成”)科创板IPO获受理。招股书显示,兆芯集成拟募资41.69亿元。其中,10.1亿元用于新一代服务器处理器项目,10.86亿元用于新一代桌面处理器目,11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目,9.27亿元用于研发中心项目。据介绍,兆芯集

    07/14/2025
  • 安博体育app官方网站-上海国智技术揭牌,打造新型资产管理服务平台

    据上海国资官微消息,6月19日,上海国智技术有限公司(简称“国智技术”)在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉,国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业,共同发起设立,首期注册资金10亿元。致力于以科

    07/14/2025
  • 安博体育app官方网站-Marvell美满电子推出业界首款2nm定制SRAM

    自Marvell(美满电子)官网获悉,当地时间6月17日,Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器(SRAM),拓展了其定制技术平台,旨在提升定制 XPU 和驱动云数据中心及人工智能集群的设备的性能。据悉,该定制SRAM结合了Marvell先进的定制电路和软件与核心SRAM及前沿的

    07/14/2025
  • 安博体育app官方网站-SiC MOSFET 并联的关键技术

    来源:意法半导体基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间,但分立MOSFET却能带来独特优势:设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时,再并联一颗MOSFE

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-我国科研团队成功合成稀土三重键化合物

    据科技日报报道,近日,我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备,打破了对稀土元素成键能力的传统认知,为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解,稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素,电子结构呈现出极为复杂、

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-Rapidus就2nm制程与西门子达成合作

    自Rapidus官网获悉,当地时间6月23日,日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合作伙伴关系,就2nm制程半导体设计和制造工艺达成战略合作。据悉,双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)。此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-世芯电子与 Arteris 合作扩展 ASIC 设计服务

    FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统(SoC)创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)与顶级ASIC 领导者世芯电子(Alchip Technologies,L

    07/13/2025
  • 安博体育app官方网站-嘉楠科技宣布终止AI芯片业务

    自嘉楠科技官方获悉,日前,嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划,旨在进一步聚焦主营业务,即BTC矿业算力设备销售、矿业运营以及消费级矿业算力产品。作为该计划的一部分,公司将逐步停止其非核心的AI芯片业务,该业务在截至2024年12月31日的年度报告中描述为“用于边缘计算的ASIC产品”,预计该业务的终止

    07/13/2025