首页 > 行业新闻

新闻资讯

  • 安博体育app官方网站-信维通信拟最高11亿元收购标的股权,控股高端MLCC生产平台

    7月14日晚间,信维通信发布公告称,为响应全球高端MLCC产品增长需求、加速高端被动元件战略布局,公司全资子公司益阳信维计划以现金收购信维电子科技(益阳)有限公司55%股权。本次交易完成后,益阳信维持有标的公司股权比例将提升至70%,实现控股。交易各方同步约定后续推进标的公司增资事宜。董事会批准本次

    08/24/2026
  • 安博体育app官方网站-力积电7月起将存储代工报价上调45%

    7月14日,力积电举办线上业绩说明会,总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示,公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%,对应新增产能预计11月投产,产能释放后有望持续拉动营收规模、改善盈利水平,并进一步提升存储代工在整体营收结构中的比重。技术路线层面,力积电两条DRAM工艺路线稳步推进。自

    08/24/2026
  • 安博体育app官方网站-芯天下再度递表港交所 布局代码型闪存芯片

    7月10日,港交所披露招股申请文件,芯天下技术股份有限公司正式递交主板上市申请,广本次为企业第二次冲击港股,公司于2026年1月9日首次递表,对应招股书在7月9日到期失效,时隔一日更新材料重启上市流程。芯天下2014年于深圳设立,采用Fabless轻资产模式,聚焦代码型闪存芯片研发与销售,核心产品包

    08/24/2026
  • 安博体育app官方网站-联芸科技预计上半年净利同比增长821%

    7月14日,联芸科技公告称,预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为5.17亿元左右,同比增长821%左右。2026年上半年,整体存储市场需求保持增长,行业格局持续优化。公司聚焦存储主控主业,把握行业景气机遇,PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受

    08/24/2026
  • 安博体育app官方网站-三星拟在器兴新建DRAM晶圆厂,规划月产能10万

    7月15日,韩国经济日报援引行业消息人士报道,三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM工厂,规划月晶圆产能约10万片。该项目预估投资规模达数十万亿韩元,厂房施工有望最早于2026年第三季度启动。据报道,新建厂区地块最初规划用于打造研发中心,三星调整用地规划转向建设大规模DRAM产线,行业普遍

    08/24/2026
  • 安博体育app官方网站-长电科技上半年净利预增63.48%-101.70%

    7月14日晚间,长电科技披露2026年半年度业绩预告,公告显示,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东净利润区间7.70亿元至9.50亿元,同比增幅63.48%-101.70%;预计扣除非经常性损益净利润7.40亿元至9.10亿元,同比增长68.95%-107.76%。本次预告数据为公司财务部门

    08/21/2026
  • 安博体育app官方网站-长江存储出让武汉新芯控股权获无条件批准

    7月14日,重庆市市场监督管理局官网公示经营者集中审查结果,武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准。审查文件显示,本次交易标的为长江存储控股所持武汉新芯39%股权,交易完成后企业控制权将正式转移。交易股权结构清晰:本次交易前,长江存储控股持有武汉新芯约68

    08/21/2026
  • 安博体育app官方网站-当虹科技×摩尔线程,以国产化技术护航2026美加墨世界杯转播

    随着2026美加墨世界杯进入半决赛阶段,全球球迷都将目光聚焦在最终的巅峰对决上。赛场上,冠军悬念即将揭晓;赛场外,一场关于专业视听技术的国产化实践,也迎来了重要成果。本届世界杯,当虹科技携手摩尔线程,为国内世界杯持权转播商中国移动咪咕公司提供全国产化技术支撑,共同保障赛事转播。这也是双方达成战略合作

    08/21/2026
  • 安博体育app官方网站-韩美半导体拟在韩国新建工厂

    韩国《每日经济新闻》近日刊发对韩美半导体董事长郭东信的采访报道。郭东信预判,自明年开始,AI相关半导体设备市场将迎来供不应求的局面,市场需求规模将持续超越供给能力。为承接持续扩张的订单需求,韩美半导体正在推进第八座生产工厂的筹建方案。规划中的第八工厂选址位于韩国仁川,毗邻当前在建的第七工厂。按照规划

    08/21/2026
  • 安博体育app官方网站-英特尔发布Starfire太空级SoC

    近日英特尔正式发布代号Starfire的太空级系统单芯片(SoC)。该产品基于18A工艺打造,为Panther Lake 4Xe3规格面向太空场景的衍生版本,采用多芯片Foveros封装方案,主打小尺寸、轻量化、低功耗与机载AI计算能力。芯片将在美国本土完成制造,计划2026年第三季度送出样品,也是

    08/21/2026