新闻资讯
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安博体育app官方网站-罗姆推出新型SBD
来源：Silicon Semiconductor非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD)，可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。尽管存在多种类型的二极管，但高效SBD越来越多地用于各种应用
05/17/2025 -
安博体育app官方网站-英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案
来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU)，以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论，并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。P
05/17/2025 -
安博体育app官方网站-Wi-Fi 7商用元年：更宽的路应跑更好的车
来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯
05/17/2025 -
安博体育app官方网站-总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达
05/17/2025 -
安博体育app官方网站-瑞萨电子加入英特尔和其他芯片制造商的行列，在设计软件上大举押注
来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的
05/17/2025 -
安博体育app官方网站-总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
据“南谯区人民政府发布”公众号消息，2月19日，滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。据悉，晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示，将以此次开工仪式为契机，奋力按下项目建设的加速键、快进键，争取早竣工、早投产，在民族半
05/16/2025 -
安博体育app官方网站-总投资15亿元，浙江微钛先进封测研发基地项目开工
据“衢州发布”公众号消息，日前，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中，衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉，该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控
05/16/2025 -
安博体育app官方网站-产值超百亿！格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经开区
据“嘉善发布”公众号消息，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。据介绍，二期项目主要
05/16/2025 -
安博体育app官方网站-晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米
来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技
05/16/2025 -
安博体育app官方网站-总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达
05/16/2025
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